（本题8分）某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案，其设计方案对比项目如下： A设计方案：印制电路板（PCB）采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺（SMT）,外观为流线型时尚设计，产品的优顶系数为93%,单件造价为1438元/件 B设计方案：印制电路板（PCB）采用4层播铜箔足压板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺.外观为流线型时尚设计。产品的优质系数为87%,单件造价为1108元/件 C设计方案：印制

（本题8分）某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案，其设计方案对比项目如下： A设计方案：印制电路板（PCB）采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺（SMT）,外观为流线型时尚设计，产品的优顶系数为93%,单件造价为1438元/件 B设计方案：印制电路板（PCB）采用4层播铜箔足压板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺.外观为流线型时尚设计。产品的优质系数为87%,单件造价为1108元/件 C设计方案：印制电路板（PCB）采用2层板作为基板材枓的结构体系，采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺，外观为流线型时尚设计，产品的优质系数为 79%.单件造价为1082元/件 方案各功能和权重各方案的功能得分如下表 试运用价值工程方法选择最优设计方案

根据功能评价的方法，B方案价值系数得分最高，为最优方案。具体计算如下表：根据功能评价方法，B方案价值系数最高，为最优方案。